整流桥检验标准 1页

整流桥检验标准 文件名称 整流桥检验标准 生效日期 ‎ ‎ 页 码 ‎1 of 1‎ 使用状态 ‎ ‎ 文件编号 ‎ ‎ 版 本 A / 0‎ 审 核 拟 定 ‎ ‎ 目 的 确保本公司电子元器件---整流桥品质符合客户要求。‎ 范 围 ‎ 适应于电子元器件---整流桥进料入库检验。‎ 抽样标准 MIL-STD-105E单次Ⅱ级正常检验；CR=0；MA=1.0；MI=2.5。‎ 检验环境 在正常光源条件下，距离30cm远检验，以及适宜的角度检验产品。‎ 参照标准 ‎1、GB / T2828.1-2003逐批检查计数抽样及抽样表。‎ 序号 检验 项目 接 收 标 准 检验 方法及工具 缺 陷 描 述 缺 陷 等 级 致命（CR）‎ 严重（MA）‎ 轻微（MI）‎ ‎1‎ 正向 降压 符合技术要求。‎ 晶体管特性图示仪 不符合技术要求。‎ ‎√‎ ‎2‎ 耐压 符合技术要求。‎ 耐压测试仪 有漏电、击穿现象。‎ ‎√‎ ‎3‎ 标识 标识完备、准确，无错误。‎ 目视 标识不准确。‎ ‎√‎ ‎4‎ 外观 本体不能有破损、污迹、缺引脚现象。‎ 目视 本体有破损、污迹、缺引脚现象。‎ ‎√‎ 引脚不能有歪斜、残缺、断裂现象。‎ 有歪斜，但影响插件。‎ ‎√‎ 引脚残缺、断裂现象。‎ ‎√‎ 引脚无氧化、吃锡良好。‎ 引脚有氧化、吃锡不良。‎ ‎√‎ 引脚不能有弯曲成螺旋状、折痕现象。‎ 引脚有弯曲成螺旋状、折痕现象。‎ ‎√‎ 本体字体清晰易辩识，不能有模糊不清。‎ 无法辩识。‎ ‎√‎ 尚可辨识。‎ ‎√‎ ‎5‎ 尺寸及封装 符合设计要求。‎ 卡尺 与设计要求不符。‎ ‎√‎ ‎6‎ 可焊性 温度在260±10℃，时间2S，锡点圆润有光泽、稳固，上锡率＞95%。‎ 恒温 铬铁 锡点不圆且有气泡，不牢固。‎ ‎√‎ ‎7‎ 包装 包装良好，无混料现象。‎ 目视 有混料现象。‎ ‎√‎ 备 注 本检验标准未尽项目，需检验时可参照行业标准国标或工程技术文件要求。当检验标准的检验项目在技术要求中未作规定时，可不作检验要求。‎