计算机英文术语 50页

1、CPU3DNow!（3Dnowaiting，无须等待的3D处理）AAM（AMDAnalystMeeting，AMD分析家会议）ABP（AdvancedBranchPrediction，高级分支预测）ACG（AggressiveClockGating，主动时钟选择）AIS（AlternateInstructionSet，交替指令集）ALAT（advancedloadtable，高级载入表）ALU（ArithmeticLogicUnit，算术逻辑单元）Aluminum（铝）AGU（AddressGenerationUnits，地址产成单元）APC（AdvancedPowerControl，高级能源控制）APIC（AdvancedrogrammableInterruptController，高级可编程中断控制器）APS（AlternatePhaseShifting，交替相位跳转）ASB（AdvancedSystemBuffering，高级系统缓冲）ATC（AdvancedTransferCache，高级转移缓存）ATD（AssemblyTechnologyDevelopment，装配技术发展）BBUL（BumplessBuild-UpLayer，内建非凹凸层）BGA（BallGridArray，球状网阵排列）BHT（branchpredictiontable，分支预测表）Bops（BillionOperationsPerSecond，10亿操作/秒）BPU（BranchProcessingUnit，分支处理单元）BP（BrachPediction，分支预测）BSP（BootStrapProcessor，启动捆绑处理器）BTAC（BranchTargetAddressCalculator，分支目标寻址计算器）CBGA(CeramicBallGridArray，陶瓷球状网阵排列)CDIP(CeramicDual-In-Line，陶瓷双重直线)CenterProcessingUnitUtilization，中央处理器占用率CFM（cubicfeetperminute，立方英尺/秒）CMT（course-grainedmultithreading，过程消除多线程）\nCMOS（ComplementaryMetalOxideSemiconductor，互补金属氧化物半导体）CMOV（conditionalmoveinstruction，条件移动指令）CISC（ComplexInstructionSetComputing，复杂指令集计算机）CLK（ClockCycle，时钟周期）CMP（on-chipmultiprocessor，片内多重处理）CMS（CodeMorphingSoftware，代码变形软件）co-CPU（cooperativeCPU，协处理器）COB（Cacheonboard，板上集成缓存，做在CPU卡上的二级缓存，通常是内核的一半速度））COD（CacheonDie，芯片内核集成缓存）Copper（铜）CPGA（CeramicPinGridArray，陶瓷针型栅格阵列）CPI（cyclesperinstruction，周期/指令）CPLD（ComplexProgrammableLogicDevice，複雜可程式化邏輯元件）CPU（CenterProcessingUnit，中央处理器）CRT（CooperativeRedundantThreads，协同多余线程）CSP（ChipScalePackage，芯片比例封装）CXT（ChoopereXTend，增强形K6-2内核，即K6-3）DataForwarding（数据前送）dB（decibel，分贝）DCLK（DotClock，点时钟）DCT（DRAMController，DRAM控制器）DDT（DynamicDeferredTransaction，动态延期处理）Decode（指令解码）DIB（DualIndependentBus，双重独立总线）DMT（DynamicMultithreadingArchitecture，动态多线程结构）DP（DualProcessor，双处理器）DSM（DedicatedStackManager，专门堆栈管理）DSMT（DynamicSimultaneousMultithreading，动态同步多线程）\nDST（DepletedSubstrateTransistor，衰竭型底层晶体管）DTV（DualThresholdVoltage，双重极限电压）DUV（DeepUltra-Violet，纵深紫外光）EBGA（EnhancedBallGridArray，增强形球状网阵排列）EBL（electronbeamlithography，电子束平版印刷）EC（EmbeddedController，嵌入式控制器）EDEC（EarlyDecode，早期解码）EmbeddedChips（嵌入式）EPA（edgepinarray，边缘针脚阵列）EPF（EmbeddedProcessorForum，嵌入式处理器论坛）EPL（electronprojectionlithography，电子发射平版印刷）EPM（EnhancedPowerManagement，增强形能源管理）EPIC（explicitlyparallelinstructioncode，并行指令代码）EUV（ExtremeUltraViolet，紫外光）EUV（extremeultravioletlithography，极端紫外平版印刷）FADD（FloationgPointAddition，浮点加）FBGA（Fine-PitchBallGridArray，精细倾斜球状网阵排列）FBGA（flipchipBGA，轻型芯片BGA）FC-BGA（Flip-ChipBallGridArray，反转芯片球形栅格阵列）FC-LGA（Flip-ChipLandGridArray，反转接点栅格阵列）FC-PGA（Flip-ChipPinGridArray，反转芯片针脚栅格阵列）FDIV（FloationgPointDivide，浮点除）FEMMS：FastEntry/ExitMultimediaState，快速进入/退出多媒体状态FFT（fastFouriertransform，快速热欧姆转换）FGM（Fine-GrainedMultithreading，高级多线程）FID（FID：Frequencyidentify，频率鉴别号码）FIFO（FirstInputFirstOutput，先入先出队列）FISC（FastInstructionSetComputer，快速指令集计算机）flip-chip（芯片反转）\nFLOPs（FloatingPointOperationsPerSecond，浮点操作/秒）FMT（fine-grainedmultithreading，纯消除多线程）FMUL（FloationgPointMultiplication，浮点乘）FPRs（floating-pointregisters，浮点寄存器）FPU（FloatPointUnit，浮点运算单元）FSUB（FloationgPointSubtraction，浮点减）GFD（GoldfingerDevice，金手指超频设备）GHC（GlobalHistoryCounter，通用历史计数器）GTL（GunningTransceiverLogic，射电收发逻辑电路）GVPP（GenericVisualPerceptionProcessor，常规视觉处理器）HL-PBGA:表面黏著,高耐热、轻薄型塑胶球状网阵封装HTT（Hyper-ThreadingTechnology，超级线程技术）Hz（hertz，赫兹，频率单位）IA（IntelArchitecture，英特尔架构）IAA（IntelApplicationAccelerator，英特尔应用程序加速器）ICU（InstructionControlUnit，指令控制单元）ID（identify，鉴别号码）IDF（IntelDeveloperForum，英特尔开发者论坛）IEU（IntegerExecutionUnits，整数执行单元）IHS（IntegratedHeatSpreader，完整热量扩展）ILP（InstructionLevelParallelism，指令级平行运算）IMM:IntelMobileModule,英特尔移动模块InstructionsCache，指令缓存InstructionColoring（指令分类）IOPs（IntegerOperationsPerSecond，整数操作/秒）IPC（InstructionsPerClockCycle，指令/时钟周期）ISA（instructionsetarchitecture，指令集架构）ISD（inbuiltspeed-throttlingdevice，内藏速度控制设备）ITC（InstructionTraceCache，指令追踪缓存）\nITRS（InternationalTechnologyRoadmapforSemiconductors，国际半导体技术发展蓝图）KNI（KatmaiNewInstructions，Katmai新指令集，即SSE）Latency（潜伏期）LDT（LightningDataTransport，闪电数据传输总线）LFU（LegacyFunctionUnit，传统功能单元）LGA（landgridarray，接点栅格阵列）LN2（LiquidNitrogen，液氮）LocalInterconnect（局域互连）MAC（multiply-accumulate，累积乘法）mBGA(MicroBallGridArray，微型球状网阵排列)nm（namometer，十亿分之一米/毫微米）MCA（machinecheckarchitecture，机器检查体系）MCU（Micro-ControllerUnit，微控制器单元）MCT（MemoryController，内存控制器）MESI（Modified,Exclusive,Shared,Invalid：修改、排除、共享、废弃）MF（MicroOpsFusion，微指令合并）mm（micronmetric，微米）MMX（MultiMediaExtensions，多媒体扩展指令集）MMU（MultimediaUnit，多媒体单元）MMU（MemoryManagementUnit，内存管理单元）MN（modelnumbers，型号数字）MFLOPS（MillionFloationgPoint/Second，每秒百万个浮点操作）MHz（megahertz，兆赫）mil（PCB或晶片佈局的長度單位，1mil=千分之一英寸）MIPS（MillionInstructionPerSecond，百万条指令/秒）MOESI（Modified,Owned,Exclusive,SharedorInvalid，修改、自有、排除、共享或无效）MOF（MicroOpsFusion，微操作熔合）\nMops（MillionOperationsPerSecond，百万次操作/秒）MP（Multi-Processing，多重处理器架构）MPF（MicroprocessorForum，微处理器论坛）MPU（MicroprocessorUnit，微处理器）MPS（MultiProcessorSpecification，多重处理器规范）MSRs（Model-SpecificRegisters，特别模块寄存器）MSV（MultiprocessorSpecificationVersion，多处理器规范版本）NAOC（no-accountOverClock，无效超频）NI（Non－Intel，非英特尔）NOP（nooperation，非操作指令）NRE（Non-RecurringEngineeringcharge，非重複性工程費用）OBGA（OrganicBallGridArral，有机球状网阵排列）OCPL（OffCenterPartingLine，远离中心部分线队列）OLGA（OrganicLandGridArray，有机平面网阵包装）OoO（OutofOrder，乱序执行）OPC（OpticalProximityCorrection，光学临近修正）OPGA（OrganicPinGridArray，有机塑料针型栅格阵列）OPN（OrderingPartNumber，分类零件号码）PAT（PerformanceAccelerationTechnology，性能加速技术）PBGA（PlasticPinBallGridArray，塑胶球状网阵排列）PDIP(PlasticDual-In-Line，塑料双重直线)PDP（ParallelDataProcessing，并行数据处理）PGA（Pin-GridArray，引脚网格阵列）,耗电大PLCC(PlasticLeadedChipCarriers，塑料行间芯片运载)Post-RISC（加速RISC，或后RISC）PR（PerformanceRate，性能比率）PIB（ProcessorInaBox，盒装处理器）PM（Pseudo-Multithreading，假多线程）PPGA（PlasticPinGridArray，塑胶针状网阵封装）\nPQFP（PlasticQuadFlatPackage，塑料方块平面封装）PSN（ProcessorSerialnumbers，处理器序列号）QFP（QuadFlatPackage，方块平面封装）QSPS（QuickStartPowerState，快速启动能源状态）RAS（ReturnAddressStack，返回地址堆栈）RAW（ReadafterWrite，写后读）REE（RapidExecutionEngine，快速执行引擎）RegisterContention（抢占寄存器）RegisterPressure（寄存器不足）RegisterRenaming（寄存器重命名）Remark（芯片频率重标识）Resourcecontention（资源冲突）Retirement（指令引退）RISC（ReducedInstructionSetComputing，精简指令集计算机）ROB（Re-OrderBuffer，重排序缓冲区）RSE（registerstackengine，寄存器堆栈引擎）RTL（RegisterTransferLevel，暫存器轉換層。硬體描述語言的一種描述層次）SC242（242-contactslotconnector，242脚金手指插槽连接器）SE（SpecialEmbedded，特别嵌入式）SEC（SingleEdgeConnector，单边连接器）SECC（SingleEdgeContactCartridge，单边接触卡盒）SEPP（SingleEdgeProcessorPackage，单边处理器封装）Shallow-trenchisolation（浅槽隔离）SIMD（SingleInstructionMultipleData，单指令多数据流）SiO2F（FluoridedSiliconOxide，二氧氟化硅）SMI（SystemManagementInterrupt，系统管理中断）SMM（SystemManagementMode，系统管理模式）SMP（SymmetricMulti-Processing，对称式多重处理架构）SMT（Simultaneousmultithreading，同步多线程）\nSOI（Silicon-on-insulator，绝缘体硅片）SOIC(PlasticSmallOutline，塑料小型)SONC（Systemonachip，系统集成芯片）SPGA（StaggeredPinGridArray、交错式针状网阵封装）SPEC（SystemPerformanceEvaluationCorporation，系统性能评估测试）SQRT（SquareRootCalculations，平方根计算）SRQ（SystemRequestQueue，系统请求队列）SSE（StreamingSIMDExtensions，单一指令多数据流扩展）SFF（SmallFormFactor，更小外形格局）SS（SpecialSizing，特殊缩放）SSP（Slipstreamprocessing，滑流处理）SST（SpecialSizingTechniques，特殊筛分技术）SSOP(ShrinkPlasticSmallOutline，缩短塑料小型)STC（SpaceTimeComputing，空余时间计算）Superscalar（超标量体系结构）TAP（TestAccessPort，测试存取端口）TBGA（TieBallGridArray，带状球形光栅阵列）TCP:TapeCarrierPackage（薄膜封装）,发热小TDP（ThermalDesignPower，热量设计功率）Throughput（吞吐量）TLB（TranslateLooksideBuffers，转换旁视缓冲器）TLP（Thread-LevelParallelism，线程级并行）TMP（ThreadedMulti-Path，线程多通道）TPI（TruePerformanceInitiative/index，真实性能为先/指标）TQFP(ThinPlasticQuadFlatPack，薄型方面平面封装)Trc（RowCycleTime，列循环时间）TrD（TransistorDensity，晶体管密度）TSOP（ThinSmallOutlinePlastic，薄型小型塑料）USWC（UncacheabledSpeculativeWriteCombination，无缓冲随机联合写操作）\nVALU（VectorArithmeticLogicUnit，向量算术逻辑单元）VFSD（VertexFrequencyStreamDivider，顶点频率流分隔）VID（VID：Voltageidentify，电压鉴别号码）VLIW（VeryLongInstructionWord，超长指令字）VPU（VectorPermutateUnit，向量排列单元）VPU（vectorprocessingunits，向量处理单元，即处理MMX、SSE等SIMD指令的地方）VSA（VirtualSystemArchitecture，虚拟系统架构）VTF（VIATechnicalForum，威盛技术论坛）XBar（Crossbar，交叉口闩仲载逻辑单元）XP（Experience，体验）XP（Extraperformance，额外性能）XP（eXtremePerformance，极速性能）散热器TFT（TinyFinTechnology，微型鳍片技术）2、主板3GIO（ThirdGenerationInput/Output，第三代输入输出技术）ACR（AdvancedCommunicationsRiser，高级通讯升级卡）ADIMM（advancedDualIn-lineMemoryModules，高级双重内嵌式内存模块）AGTL+（AssistedGunningTransceiverLogic，援助发射接收逻辑电路）AHCI（AdvancedHostControllerInterface，高级主机控制器接口）AIMM（AGPInlineMemoryModule，AGP板上内存升级模块）AMR（Audio／ModemRiser；音效／调制解调器主机板附加直立插卡）AHA（AcceleratedHubArchitecture，加速中心架构）AOI（AutomaticOpticalInspection，自动光学检验）APU（AudioProcessingUnit，音频处理单元）ARF（AsynchronousReceiveFIFO，异步接收先入先出）\nASF（AlertStandardsForum，警告标准讨论）ASKIR（AmplitudeShiftKeyedInfra-Red，长波形可移动输入红外线）AT（AdvancedTechnology，先进技术）ATX（ATExtend，扩展型AT）BIOS（BasicInput/OutputSystem，基本输入/输出系统）CNR（CommunicationandNetworkingRiser，通讯和网络升级卡）CSA（CommunicationStreamingArchitecture，通讯流架构）CSE（ConfigurationSpaceEnable，可分配空间）COAST（Cache-on-a-stick，条状缓存）DASP（DynamicAdaptiveSpeculativePre-Processor，动态适应预测预处理器）DB:DeviceBay，设备插架DMI（DesktopManagementInterface，桌面管理接口）DOT（DynamicOverclockingTechnonlogy，动态超频技术）DPP（directprintProtocol，直接打印协议DRCG（DirectRambusclockgenerator，直接RAMBUS时钟发生器）DVMT（DynamicVideoMemoryTechnology，动态视频内存技术）E（Economy，经济，或Entry-level，入门级）EB（ExpansionBus，扩展总线）EFI（ExtensibleFirmwareInterface，扩展固件接口）EHCI（EnhancedHostControllerInterface，加强型主机端控制接口）EISA（EnhancedIndustryStandardArchitecture，增强形工业标准架构）EMI（ElectromagneticInterference，电磁干扰）ESCD（ExtendedSystemConfigurationData，可扩展系统配置数据）ESR（EquivalentSeriesResistance，等价系列电阻）FBC（FrameBufferCache，帧缓冲缓存）FireWire（火线，即IEEE1394标准）FlexATX（FlexibilityATX，可扩展性ATX）FSB（FrontSideBus，前端总线）FWH（FirmwareHub，固件中心）\nGB（Garibaldi架构，Garibaldi基于ATX架构，但是也能够使用WTX构架的机箱）GMCH（Graphics&MemoryControllerHub，图形和内存控制中心）GPA（GraphicsPerformanceAccelerator，图形性能加速卡）GPIs（GeneralPurposeInputs，普通操作输入）GTL+（GunningTransceiverLogic，发射接收逻辑电路）HDIT（HighBandwidthDifferentialInterconnectTechnology，高带宽微分互连技术）HSLB（HighSpeedLinkBus，高速链路总线）HT（HyperTransport，超级传输）I2C（Inter-IC）I2C（Inter-IntegratedCircuit，内置集成电路）IA（InstantlyAvailable，即时可用）IBASES（IntelBaselineAGPSystemEvaluationSuite，英特尔基线AGP系统评估套件）IC（integratecircuit，集成电路）ICH（Input/OutputControllerHub，输入/输出控制中心）ICH-S（ICH-HanceRapids，ICH高速型）ICP（IntegratedCommunicationsProcessor，整合型通讯处理器）IHA（IntelHubArchitecture，英特尔Hub架构）IMB（InterModuleBus，隐藏模块总线）INTIN（InterruptInputs，中断输入）IPMAT（IntelPowerManagementAnalysisTool，英特尔能源管理分析工具）IR（infraredray，红外线）IrDA（infraredray，红外线通信接口，可进行局域网存取和文件共享）ISA（IndustryStandardArchitecture，工业标准架构）ISA（instructionsetarchitecture，工业设置架构）K8HTB（K8HyperTransportBridge，K8闪电传输桥）LSI（LargeScaleIntegration，大规模集成电路）\nLPC（LowPinCount，少针脚型接口）MAC（MediaAccessController，媒体存储控制器）MBA（managebootagent，管理启动代理）MC（MemoryController，内存控制器）MCA（MicroChannelArchitecture，微通道架构）MCH（MemoryControllerHub，内存控制中心）MDC（MobileDaughterCard，移动式子卡）MII（MediaIndependentInterface，媒体独立接口）MIO（MediaI/O，媒体输入/输出单元）MOSFET（metallicoxidesemiconductorfieldeffecttransistor，金属氧化物半导体场效应晶体管）MRH-R（MemoryRepeaterHub，内存数据处理中心）MRH-S（SDRAMRepeaterHub，SDRAM数据处理中心）MRIMM（Media-RIMM，媒体RIMM扩展槽）MSI（MessageSignaledInterrupt，信息信号中断）MSPCE(MultipleStreamswithPipeliningandConcurrentExecution，多重数据流的流水线式传输与并发执行）MT=MegaTransfers（兆传输率）MTH（MemoryTransferHub，内存转换中心）MuTIOL（Multi-ThreadedI/Olink，多线程I/O链路）NCQ（NativeCommandQu，本地命令序列）NGIO（NextGenerationInput/Output，新一代输入/输出标准）NPPA（nForcePlatformProcessorArchitecture，nForce平台处理架构）OHCI（OpenHostControllerInterface，开放式主控制器接口）ORB（operationrequestblock，操作请求块）ORS（OverReflowSoldering，再流回焊接，SMT元件的焊接方式）P64H（64-bitPCIControllerHub，64位PCI控制中心）PCB（printedcircuitboard，印刷电路板）PCBA（PrintedCircuitBoardAssembly，印刷电路板装配）\nPCI（PeripheralComponentInterconnect，互连外围设备）PCISIG（PeripheralComponentInterconnectSpecialInterestGroup，互连外围设备专业组）PDD（PerformanceDrivenDesign，性能驱动设计）PHY（PortPhysicalLayer，端口物理层）POST（PowerOnSelfTest，加电自测试）PS/2（PersonalSystem2，第二代个人系统）PTH（Plated-Through-Holetechnology，镀通孔技术）RE（ReadEnable，可读取）QP（Quad-Pumped，四倍泵）RBB（RapidBIOSBoot，快速BIOS启动）RNG（RandomnumberGenerator，随机数字发生器）RTC（RealTimeClock，实时时钟）KBC（KeyBroadControl，键盘控制器）SAP（SidebandAddressPort，边带寻址端口）SBA（SideBandAddressing，边带寻址）SBC（singleboardcomputer，单板计算机）SBP-2（serialbusprotocol2，第二代串行总线协协）SCI（SerialCommunicationsInterface，串行通讯接口）SCK(CMOSclock，CMOS时钟)SDU（segmentdataunit，分段数据单元）SFF（SmallFormFactor，小尺寸架构）SFS（SteplessFrequencySelection，步进频率选项）SMA（ShareMemoryArchitecture，共享内存结构）SMT（SurfaceMountedTechnology，表面黏贴式封装）SPI（SerialPeripheralInterface，串行外围设备接口）SSLL（SingleStreamwithLowLatency，低延迟的单独数据流传输）STD（SuspendToDisk，磁盘唤醒）STR（SuspendToRAM，内存唤醒）\nSVR（SwitchingVoltageRegulator，交换式电压调节）THT（ThroughHoleTechnology，插入式封装技术）UCHI（UniversalHostControllerInterface，通用宿主控制器接口）UPA（UniversalPlatformArchitecture，统一平台架构）UPDG（UniversalPlatformDesignGuide，统一平台设计导刊）USART（UniversalSynchronousAsynchronousReceiverTransmitter，通用同步非同步接收传送器）USB（UniversalSerialBus，通用串行总线）USDM（UnifiedSystemDiagnosticManager，统一系统监测管理器）VID（VoltageIdentificationDefinition，电压识别认证）VLB（VideoElectronicsStandardsAssociationLocalBus，视频电子标准协会局域总线）VLSI（VeryLargeScaleIntegration，超大规模集成电路）VMAP（VIAModularArchitecturePlatforms，VIA模块架构平台）VSB（VStandby，待命电压）VXB（VirtualExtendedBus，虚拟扩展总线）VRM（VoltageRegulatorModule，电压调整模块）WCT（WirelessConnectTechnology，无线连接技术）WE（WriteEnalbe，可写入）WS（WaveSoldering，波峰焊接，THT元件的焊接方式）XT（ExtendedTechnology，扩充技术）ZIF（ZeroInsertionForce,零插力插座）芯片组ACPI（AdvancedConfigurationandPowerInterface，先进设置和电源管理）AGP（AcceleratedGraphicsPort，图形加速接口）BMS（BlueMagicSlot，蓝色魔法槽）I/O（Input/Output，输入/输出）MIOC:MemoryandI/OBridgeController，内存和I/O桥控制器\nNBC:NorthBridgeChip（北桥芯片）PIIX:PCIISA/IDEAccelerator（加速器）PSE36:PageSizeExtension36－bit，36位页面尺寸扩展模式PXB:PCIExpanderBridge，PCI增强桥RCG:RAS/CASGenerator，RAS/CAS发生器SBC:SouthBridgeChip（南桥芯片）SMB（SystemManagementBus，全系统管理总线）SPD（SerialPresenceDetect，连续存在检测装置）SSB:SuperSouthBridge，超级南桥芯片TDP:TritonDataPath（数据路径）TSC:TritonSystemController（系统控制器）QPA:QuadPortAcceleration（四接口加速）主板技术GigabyteACOPS:AutomaticCPUOverHeatPreventionSystem（CPU过热预防系统）SIV:SystemInformationViewer（系统信息观察）磐英ESDJ（EasySettingDualJumper，简化CPU双重跳线法）浩鑫UPT（USB、PANEL、LINK、TV-OUT四重接口）华硕C.O.P（CPUoverheatingprotection，处理器过热保护）3、显示设备AD（AnalogtoDigitalg，模拟到数字转换）ADC（AppleDisplayConnector，苹果专用显示器接口）AGC（AntiGlareCoatings，防眩光涂层）AMR（ATiMulti-Renderingtechnology，ATi多重渲染技术）\nASIC（ApplicationSpecificIntegratedCircuit，特殊应用积体电路）ASC（Auto-SizingandCentering，自动调效屏幕尺寸和中心位置）ASC（AntiStaticCoatings，防静电涂层）ASD（AutoStereoscopicDisplay，自动立体显示）AG（ApertureGrills，栅条式金属板）ARC（AntiReflectCoating，防反射涂层）BLA:BearnLandingArea（电子束落区）BMC（BlackMatrixScreen，超黑矩阵屏幕）CCS（CrossCapacitanceSensing，交叉电容感应）cd/m^2（candela/平方米，亮度的单位）CDRS（CurvedDirectionalReflectionScreen，曲线方向反射屏幕）CG-Silicon（ContinuousGrainSilicon，连续微粒硅）CNT（carbonnano-tube，碳微管）CRC（CyclicalRedundancyCheck，循环冗余检查）CRT（CathodeRayTube，阴极射线管）CVS（ComputeVisualSyndrome，计算机视觉综合症）DA（DigitaltoAnalog，数字到模拟转换）DDC（DisplayDataChannel，显示数据通道）DDWG（DigitalDisplayWorkingGroup，数字化显示工作组）DEC（DirectEtchingCoatings，表面蚀刻涂层）DeflectionCoil（偏转线圈）DFL（DynamicFocusLens，动态聚焦）DFP（DigitalFlatPanel，数字平面显示标准）DFPG（DigitalFlatPanelGroup，数字平面显示标准工作组）DFS（DigitalFlexScan，数字伸缩扫描）DIC:DigitalImageControl（数字图像控制）DigitalMultiscanII（数字式智能多频追踪）DLP（digitalLightProcessing，数字光处理）DMD（DigitalMicromirrorDevice，数字微镜设备）\nDOSD:DigitalOnScreenDisplay（同屏数字化显示）DPMS（DisplayPowerManagementSignalling，显示能源管理信号）DotPitch（点距）DQL（DynamicQuadrapoleLens，动态四极镜）DSP（DigitalSignalProcessing，数字信号处理）DSTN（DoublelayersSuperTwistedNematic，双层超扭曲向列，无源矩阵LCD）DTV（DigitalTV，数字电视）DVI（DigitalVisualInterface，数字化视像接口）ECD（ElectroChromicDisplay，电铬显示器）EFEAL（ExtendedFieldEllipticalApertureLens，可扩展扫描椭圆孔镜头）EL（ElectroLuminescence，电镀发光体）FED（FieldEmissionDisplays，电场发射式显示器）FlybackTransformer（回转变压器）FPD（flatpaneldisplay，平面显示器）FRC:FrameRateControl（帧比率控制）FSTN（FilmSuperTwistedNematic，薄膜超扭曲向列）GLV（grating-light-valve，光栅亮度阀）HDMI（HighDefinitionMultimediaInterface，高精度多媒体接口）HDTV（highdefinitiontelevision，高清晰度电视）HVD（HighVoltageDifferential，高分差动）IFT（InfiniteFlatTube，无限平面管，三星丹娜）INVAR（不胀铜）IPS（in-planeswitching，平面开关）LCD（liquidcrystaldisplay，液晶显示屏）LCOS:LiquidCrystalOnSilicon（硅上液晶）LED（lightemittingdiode，光学二级管）L-SAGIC（LowPower-SmallApertureG1wihtImpregnatedCathode，低电压光圈阴极管）LTPS（Low-TemperaturePoly-Si，低温多晶硅）\nLVD（LowVoltageDifferential，低分差动）LVDS（LowVoltageDifferentialSignal，低分差动信号）LRTC（LCDResponseTimeCompensation，液晶响应时间补偿）LTPS（LowTemperaturePolysilicon，低温多硅显示器）MALS（MultiAstigmatismLensSystem，多重散光聚焦系统）MDA（MonochromeAdapter，单色设备）MonochromeMonitor（单色显示器）MS:MagneticSensors（磁场感应器）MVA（multi-domainverticalalignment，广域垂直液晶队列）OEL（organicelectro-luminescent，有机电镀冷光）OLED（Organiclight-emittingdiode，有机电激发光显示器）OSD（OnScreenDisplay，同屏显示）PAC（psycho-acousticcompensation，心理声学补偿）P&D（PlugandDisplay，即插即显）PDP（PlasmaDisplayPanel，等离子显示器）PorousTungsten（活性钨）PPI（PixelPerInch，像素／英寸）RGB（Red、Blue、Green，红、蓝、绿三原色）ROP（rasteroperations，光栅操作）RSDS:ReducedSwingDifferentialSignal（小幅度摆动差动信号）SC（ScreenCoatings，屏幕涂层）SingleEnded（单终结）ShadowMask（点状阴罩）SXGA（SupereXtendedGraphicsArray，超级扩展型图形阵列）STN（SuperTwistedNematic，超扭曲向列，无源矩阵）TCO（TheSwedishConfederationofProfessionalEmployees，瑞典专业工作人员联合会）TDT（TimeingDetectionTable，数据测定表）TMDS（TransitionMinimizedDifferentialSignaling，转换极低损耗微分信号）\nTN（TwistedNematic，扭曲液晶向列，无源矩阵LCD）TN+film（twistednematicandretardationfilm，扭曲液晶向列+延迟薄膜）TICRG:TungstenImpregnatedCathodeRayGun（钨传输阴级射线枪）TFT（thinfilmtransistor，薄膜晶体管，有源矩阵LCD）Trinitron（特丽珑）TSTN（triplesupertwistednematic，三倍超扭曲向列）UCC（UltraClearCoatings，超清晰涂层）UFB（Ultra-Fine&Bright，新概念超亮度液晶显示屏）UXGA(UltraExtendedGraphicsArray，极速扩展图形阵列）VAGP:VariableAperatureGrillePitch（可变间距光栅）VBI:VerticalBlankingInterval（垂直空白间隙）VESA（VideoElectronicsStandardsAssociation，视频电子标准协会）VGA（videographicsarray，视频图像阵列）VDT（VideoDisplayTerminals，视频显示终端）VFD（VacuumFluorescentDisplay，真空荧光显示器）VRR:VerticalRefreshRate（垂直扫描频率）VW（VirtualWindow，虚拟视窗）XGA（eXtendedGraphicsArray，扩展型图形阵列）YUV（亮度和色差信号）4、视频3D：ThreeDimensional，三维3DCG（3Dcomputergraphics，三维计算机图形）3DS（3DSubSystem，三维子系统）A-Buffer（AccumulationBuffer，积聚缓冲）AA（AccuviewAntialiasing，高精度抗锯齿）ADC（AnalogtoDigitalConverter，模数传换器）ADI（AdaptiveDe-Interlacing，自适应交错化技术）AE（AtmosphericEffects，大气雾化效果）\nAFC（AdvancedFrameCapture、高级画面捕获）AFR（AlternateFrameRendering，交替渲染技术）AnisotropicFiltering（各向异性过滤）APPE（AdvancedPacketParsingEngine，增强形帧解析引擎）AR（Auto-Resume，自动恢复）AST（amorphous-siliconTFT，非晶硅薄膜晶体管）AV（AnalogVideo，模拟视频）AV（Audio&Video，音频和视频）BSplines（B样条）BAC（BadAngleCase，边角损坏采样）BackBuffer，后置缓冲Backfaceculling（隐面消除）BattleforEyeballs（眼球大战，各3D图形芯片公司为了争夺用户而作的竞争）BilinearFiltering（双线性过滤）B.O.D.E（Body、Object、Design、Envioment，人体、物体、设计、环境渲染自动识别）BSP（BinarySpacePartitioning，二进制空间分区）CBMC（Crossbarbasedmemorycontroller，内存控制交叉装置）CBU（colorblendingunit，色彩混和单位）CEA（CriticalEdgeAngles，临界边角）CEM（cubeenvironmentmapping，立方环境映射）CG（CforGraphics/GPU，用于图形/GPU的可编程语言）CG（ComputerGraphics，计算机生成图像）Clipping（剪贴纹理）ClockSynthesizer，时钟合成器compressedtextures（压缩纹理）ConcurrentCommandEngine，协作命令引擎CSC（ColorspaceConversion，色彩空间转换）CSG(constructivesolidgeometry，建设立体几何）\nCSS（ContentScramblingSystem，内容不规则加密）DAC（DigitaltoAnalogConverter，数模传换器）DCD（DirectionalCorrelationalDe-interlacing，方向关联解交错）DCT（DisplayCompressionTechnology，显示压缩技术）DCT（DisplayCompatibilityTest，显示设备兼容性测试）DDC（DynamicDepthCueing，动态深度暗示）图像DDP（DigitalDisplayPort，数字输出端口）DDS（DirectDrawSurface，直接绘画表面）Decal（印花法，用于生成一些半透明效果，如：鲜血飞溅的场面）DFP（DigitalFlatPanel，数字式平面显示器）DFS:DynamicFlatShading（动态平面描影）,可用作加速Dithering（抖动）DirectionalLight，方向性光源DM（Displacementmapping，位移贴图）DME（DirectMemoryExecute，直接内存执行）DOF（DepthofField，多重境深）dottextureblending（点型纹理混和）DOT3（Dotproduct3bumpmapping，点乘积凹凸映射）DoubleBuffering（双缓冲区）DPBM（DotProductBumpMapping，点乘积凹凸映射）DQUICK（DVDQualificationandIntegrationKit，DVD资格和综合工具包）DRA（deferredrenderingarchitecture，延迟渲染架构）DRI（DirectRenderingInfrastructure，基层直接渲染）DSP（DualStreamsProcessor，双重流处理器）DVC（DigitalVibranceControl，数字振动控制）DVI（DigitalVideoInterface，数字视频接口）DVMT（DynamicVideoMemoryTechnology，动态视频内存技术）DxR:DynamicXTendedResolution（动态可扩展分辨率）DXTC（DirectXTextureCompress，DirectX纹理压缩，以S3TC为基础）\nDynamicZ-buffering（动态Z轴缓冲区）,显示物体远近,可用作远景E-DDC（EnhancedDisplayDataChannel，增强形视频数据通道协议，定义了显示输出与主系统之间的通讯通道，能提高显示输出的画面质量）EdgeAnti－aliasing（边缘抗锯齿失真）E-EDID（EnhancedExtendedIdentificationData，增强形扩充身份辨识数据，定义了电脑通讯视频主系统的数据格式）eFB（embeddedFrameBuffer，嵌入式帧缓冲）eTM（embeddedTextureBuffer，嵌入式纹理缓冲）ExecuteBuffers，执行缓冲区Embosing，浮雕EMBM（environmentmappedbumpmapping，环境凹凸映射）ExtendedBurstTransactions，增强式突发处理FactorAlphaBlending（因子阿尔法混合）FastZ-clear，快速Z缓冲清除FB（fragmentbuffer，片段缓冲）FL（fragmentlist，片段列表）FW（FastWrite，快写，AGP总线的特殊功能）FrontBuffer，前置缓冲Flat（平面描影）FL（FunctionLookup，功能查找）FMC（FrictionlessMemoryControl，无阻内存控制）FramesrateisKing（帧数为王）FRC（FrameRateControl，帧率控制）FSAA（FullScene/ScreenAnti－aliasing，全景/屏幕抗锯齿）Fog（雾化效果）flipdoublebuffered（反转双缓存）fogtablequality（雾化表画质）F-Buffer（FragmentStreamFIFOBuffer，片段流先入先出缓冲区）GPT（GraphicsPerformanceToolkit，图形性能工具包）\nFRJS（FullyRandomJitteredSuper-Sampling，完全随机移动式超级采样）Fur（软毛效果）GART（GraphicAddressRemappngTable，图形地址重绘表）GI（GlobalIllumination，球形光照）GIC（GoldImmersionCoating，化金涂布技术，纯金材质作为PCB最终层，提升信号完整性）GIF（GraphicsInterchangeFormat，图像交换格式）GouraudShading，高洛德描影，也称为内插法均匀涂色GPU（GraphicsProcessingUnit，图形处理器）GTF（GeneralizedTimingFormula，一般程序时间，定义了产生画面所需要的时间，包括了诸如画面刷新率等）GTS（GigaTextelSharder，十亿像素填充率）GuardBandSupport（支持保护带）HAL（HardwareAbstractionLayer，硬件抽像化层）HDR（HighDynamicRange，高级动态范围）HDRL（highdynamic-rangelighting，高动态范围光线）HDVP（High-DefinitionVideoProcessor，高精度视频处理器）HEL:HardwareEmulationLayer（硬件模拟层）HLSL（HighLevelShadingLanguage，高级描影语言）HMC（hardwaremotioncompensation，硬件运动补偿）HierarchicalZ（Z分级）hightrianglecount（复杂三角形计数）HOS（Higher-OrderSurfaces，高次序表面）HPDR（High-PrecisionDynamic-Range，高精度动态范围）HRAA（HighResolutionAnti－aliasing，高分辨率抗锯齿）HSI（HighSpeedInterconnect，高速内连）HSR（HiddenSurfaceRemoval，隐藏表面移除）HTP（HyperTexelPipeline，超级像素管道）HWMC（HardwareMotionCompensation，硬件运动补偿）\nICD（InstallableClientDriver，可安装客户端驱动程序）iDCT（inverseDiscreteCosineTransformation，负离散余弦转换）IDE（IntegratedDevelopmentEnvironment，集成开发环境）ImmediateMode，直接模式IMMT（IntelligentMemoryManagerTechnology，智能内存管理技术）Imposters（诈欺模型）IPEAKGPT（IntelPerformanceEvaluationandAnalysisKit-GraphicsPerformanceToolkit，英特尔性能评估和分析套件-图形性能工具包）IPPR:ImageProcessingandPatternRecognition（图像处理和模式识别）IR（ImmediateRendering，直接渲染）IRA（immediate-moderenderingarchitecture，即时渲染架构）IQ（inversequantization，反转量子化）ITC（InternalTrueColor，内部真彩色）IVC（IndexedVertexCache，索引顶点缓存）JFAA（JitterFreeAntiAliasing，自由跳跃进抗锯齿）JGSS（JitteredGridSuper-Sampling，移动式栅格超级采样）JPRS（Jitteredpseudorandomsampling，抖动假取样）KeyFrameInterpolation，关键帧插补largetextures（大型纹理）LE（lowend，低端）LF（LinearFiltering，线性过滤，即双线性过滤）LFB（LinearFrame-Buffer，线性帧缓冲）LFM（LightFieldMapping，光照区域贴图）lighting（光源）lightmap（光线映射）LMA（LightspeedmemoryArchitecture，光速内存架构）LocalPeripheralBus（局域边缘总线）LOD（Levels-of-Detail，细节级）LosslessZCompression，无损Z压缩\nLPF（Low-pastfilter，低通道滤波器）LSR（LightShaftRendering，光线轴渲染）mipmapping（MIP映射）MAC（MediocreAngleCase，普通角采样）MatrixVertexBlending，矩阵顶点混和MCM（MultichipModule，多芯片模块）Membranelighting，隔膜光线MipmapLODBiasAdjustment（映射LOD偏移调节）Modulate（调制混合）MotionCompensation，动态补偿motionblur（模糊移动）MPPS：MillionPixelsPerSecond，百万个像素/秒MRT（MultipleRenderTargets，多重渲染目标）MSAA（multisamplingScene/ScreenAnti－aliasing，多重采样抗锯齿）MultiplicativeTextureBlending（乘法纹理混合）Multi-ResolutionMesh，多重分辨率组合MultiThreadedBusMaster，多线程主控Multitexture（多重纹理）MVSD（MotionVectorSteeredde-interlacing，移动向量控制解交错）MXM（MobilePCIExpressModule，移动PCIExpress模块）NURBS（NonUniformRelationalBSplines，非统一相关B样条）nerestMipmap（邻近MIP映射，又叫点采样技术）NGP（Next-GenerationGraphicsPort，下一代图形接口）NSR（nVidiaShadingRasterizer，nVidia描影光栅引擎）NXL（NVIDIAXPressLink，nViadiaX紧迫链路）OGSS（OrderedGridSuper-Sampling，顺序栅格超级采样）ORB（OnlineResultBrowser，在线分数浏览）OTES（OutsideThermalExhaustSystem，向外热排气系统）Overdraw（透支，全景渲染造成的浪费）\npartialtexturedownloads（并行纹理传输）ParallelProcessingPerspectiveEngine（平行透视处理器）PC（pipelinecombining，管道结合）PerspectiveCorrection（透视纠正）PerspectiveDivide，透视分隔PGC（ParallelGraphicsConfiguration，并行图像设置）PureHAL（PureHardwareAbstractionLayer，纯硬件处理层）PIP（PictureInPicture，画中画）pixel（Pictureelement，图像元素，又称P像素，屏幕上的像素点）PM（parallaxmapping，视差映射）PointPrimitiveSupport（支持原始点）pointlight（一般点光源）pointsampling（点采样技术，又叫邻近MIP映射）PointSprit（点碎片纹理）PositionalLights（定点光源）PrecisePixelInterpolation，精确像素插值precomputed/preimaged（预计算/预描绘）Proceduraltextures（可编程纹理）ProjectedTextrues（投射纹理）PS（PixelShaders，像素描影）PT（Projectivetextures，投影纹理）PTC（PalletizedTextureCompression，并行纹理压缩）PVA（PatternedVerticalAlignment，图像垂直调整）PVPU（ProgramableVertexProcessingUnit，可编程顶点处理单元）QC（QuadCache，四重缓存）QDR（QuadDataRate，四倍速率）QDRSDRAM（QuadDataRate，四倍速率SDRAM）RAMDAC（RandomAccessMemoryDigitaltoAnalogConverter，随机存储器数/模转换器）\nRangeFog（延伸雾化）PB（Prioritybuffer，优先缓冲）PJSS（programmablejittertable，可编程抖动表）ps（picoseconds，皮秒，微微秒，百亿分之一秒）Reflectionmapping（反射贴图）render（着色或渲染）RenderingtoaWindow（窗口透视）RGBA（Red、Blue、Green+Alpha，红、蓝、绿+Alpha通道）RGSS（RotatedGridSuper-Sampling，旋转栅格超级采样）RM（RetentionMechanism，保持机构）RSAA（RandomSamplingAntialiasing，随机采样抗锯齿）RTV（RealTimeVideo，实时视频）S端子（Seperate）S3（Sight、Sound、Speed，视频、音频、速度）S3TC（S3TextureCompress，S3纹理压缩，以前仅支持S3显卡）S3TL（S3Transformation&Lighting，S3多边形转换和光源处理）SB（ShadowBuffer，描影缓冲）ScreenBuffer（屏幕缓冲）SDTV（StandardDefinitionTelevision，标准清晰度电视）SEM（sphericalenvironmentmapping，球形环境映射）SGCT（self-gaugingclocktechnology，自测量时钟技术）Shading，描影SIF2（SUMAIndividualAnalogFilter2，SUMA独立模拟过滤器2）SinglePassMulti-Texturing，单通道多纹理SLAM（SymmetricallyLoadedAcousticModule，平衡装载声学模块）SLI（ScanlineInterleave，扫描线间插，3Dfx的双Voodoo2配合技术）SLI（ScalableLinkInterface，可延展连接界面，nVidia的GeForce6800双显卡技术）SmartFilter（智能过滤）\nsoftshadows（柔和阴影）softreflections（柔和反射）spotlight（小型点光源）SRA（SymmetricRenderingArchitecture，对称渲染架构）SpecularGouraudShading（镜面高洛德描影）SS（SmartShader，智能描影）SSAA（Super-SamplingAnti－aliasing，超级采样抗锯齿）StencilBuffers（模板缓冲）StreamProcessor（流线处理）SubpixelAccurateRasterizing（区块子像素精确光栅化）SubtractiveTextureBlending（反纹理混合）SuperSampling（超级采样）SuperScalerRendering，超标量渲染TableFog（雾化函数表）TBFB（TileBasedFrameBuffer，碎片纹理帧缓存）TBR（TileBasedrendering，瓦片纹理渲染）tessellation（镶嵌）texel（T像素，纹理上的像素点）TextureAlphaBlending（纹理Alpha混合）TextureClamping（纹理箝入）TextureFidelity（纹理真实性）TextureMirroring（纹理反射）textureswapping（纹理交换）TextureWrapping（纹理外包）T&L（TransformandLighting，多边形转换与光源处理）T-Buffer（T缓冲，3dfxVoodoo5的特效，包括全景反锯齿Full-sceneAnti-Aliasing、动态模糊MotionBlur、焦点模糊DepthofFieldBlur、柔和阴影SoftShadows、柔和反射SoftReflections）TCA（TwinCacheArchitecture，双缓存结构）\nTIFF（TaggedImageFileFormat，标签图像文件格式）TriangleSetup，三角形设置Transparency（透明状效果）Transformation（三角形转换）TrilinearFiltering（三线性过滤）TextureModes，材质模式TMIPM:TrilinearMIPMapping（三次线性MIP材质贴图）TMU（TextureMapUnit，纹理映射单元）UCA（UnifiedCompilerArchitecture，统一编译架构）UDA（UnifiedDriverArchitecture，统一驱动程序架构）UDOT（UltraSharpDisplayOutputTechnology，超清晰显示输出技术）UMA（UnifiedMemoryArchitecture，统一内存架构）UMA（UnifiedMotherboardArchitecture，统一主板架构）UPT（unrealperformancetest，虚幻引擎性能测试）VA（VernierAcuity，视敏度）VDM（VirtualDisplacementMapping，虚拟位移映射）VisualizeGeometryEngine，可视化几何引擎VertexAlphaBlending（顶点Alpha混合）VertexFog（顶点雾化）VertexLighting（顶点光源）VerticalInterpolation（垂直调变）ViewportTransform，视点转换VIP（VideoInterfacePort，视频接口）VIVO（videoinput/output，视频输入/输出）ViRGE:VideoandRenderingGraphicsEngine（视频描写图形引擎）VMR（VideoMixingRenderer，视频混合渲染器）VMS（VirtualMemorySystem，虚拟内存系统）VOC（VisualOnlineCommunication，视觉在线通讯）Voxel（Volumepixels，立体像素，Novalogic的技术）\nVP（vertexprocessors，顶点处理器）VPE（VideoProcessingEngine，视频处理引擎）VPU（VertexProcessingUnit，顶点处理单元）VPU（VisualProcessingUnit，视觉处理单元）VQTC（Vector-QuantizationTextureCompression，向量纹理压缩）VS（VertexShaders，顶点描影）VS（VisibilitySubsystem，可见子系统）VSA（VoodooScalableArchitecture，可升级Voodoo架构）VSU（Vertex/ScalabilityUnit，顶点/可量测性单元）VSIS（VideoSignalStandard，视频信号标准）VSync（VerticalSync，重直同步刷新）VT（Volumetextures，体积纹理）VT（VertexTexturing，顶点纹理绘制）VTC（VolumeTextureCompression，体积纹理压缩）W-Fog（W雾化）Xabre（“Sabre”（基础）＋eXtraordinary（非凡）＋Advanced（先进）＋Brilliant（卓越）＋Rapture（欢喜）＋Enrichment（丰富））XBA（XtremeBandwidthArchitecture，极速带宽架构）YABNCTC（NarrowChannelTexturecompression，狭窄通道纹理压缩）ZBuffer（Z缓存）ZRT（ZoneRenderingTechnology，区域渲染技术）ZOC（Z-OcclusionCulling，Z闭塞选择）5、音频3DPA（3DPositionalAudio，3D定位音频）AAC（AdvancedAudioCompression，高级音频压缩）AC（AcousticEdge，声学边缘）AC（AudioCodec，音频多媒体数字信号编解码器）AC-3（AudioCoding3，第三代音响编码）\nAC97（AudioCodec'97，多媒体数字信号解编码器1997年标准）ACIRC（AdvancedCrossInterleaveReed-SolomonCode，高级交叉插入里德所罗门代码）ADIP（ADdressInPre-groove，地址预刻）AFC（Amplitude-frequencycharacteristic，振幅频率特征）AMC（audio/modemcodec，音频/调制解调器多媒体数字信号编解码器）APS（AudioProductionStudio，音频生产工作室）APX（AllPositioneXpansion全方位扩展）ASIO（AudioStreamingInputandOutputinterface，音频流输入输出接口）ATRAC（AdaptiveTRansformAcousticCoding，可适应转换声学译码，MD专用数字声音数据压缩系统）AUD_EXT（AudioExtension，音频扩展）AUX（AuxiliaryInput，辅助输入接口）CBR（ConstantBitRate，固定比特率）CS（ChannelSeparation，声道分离）CMSS（CreativeMultiSpeakerSurround，创新多音箱环绕）CPRM（ContentProtectionforrecordablemedia，记录媒体内容保护）DAB（digitalaudiobroadcast，数字音频广播）DBBS（DynamicBassBoostSystem，动态低音增强系统）DCC（DigitalCompactCassette，数字盒式磁带）DDMA（DistributedDMA，分布式DMA）DDSS（DolbyDigitalSurroundSound，杜比数字环绕声）DHT（DolbyHeadphoneTechnology，杜比耳机技术）DLS（DownloadableSoundsLevel，可下载音色）DLS-2（DownloadableSoundsLevel2，第二代可下载音色）DS3D（DirectSound3DStreams）DSD（DirectStreamDigital，直接数字信号流）DSL（DownLoadableSample，可下载的取样音色）DSO（DynamicSound-stageOrganizer，动态声音层组建）\nDSP（DigitalSoundFieldProcessing，数字音场处理）DTS（DigitalTheaterSystem，数字剧院系统）DTT（DeskTopTheater，桌面剧院）EAX（EnvironmentalAudioExtensions，环境音效扩展技术）EFM(EighttoFourteenModulation，8位信号转换为14位信号)ESP（Electronic-ShockProtection，电子抗震系统）ExtendedStereo（扩展式立体声）FM（FrequencyModulation，频率调制）FIR（finiteimpulseresponse，有限推进响应）FLAC（FreeLosslessAudioCodec，自由无损音频解编码）FPS（FourPointSurround，创新的四点环绕扬声器系统）FR（FrequenceResponse，频率响应）FSE（FrequencyShifterEffect，频率转换效果）GM（GeneralMidi，普通MIDI）HDA（high-efficiencyAudaxHighDefinitionAerogel，高效高清楚气动）Hi-fi（highfidelity，高精度设备）HPF（High-PassFilter，高通滤波器）HRTF（HeadRelatedTransferFunction，头部关联传输功能）I3DL2（Interactive3DLevel2，第二级交互式3D音效）IID（InterauralIntensityDifference，两侧声音强度差别）IIR（infiniteimpulseresponse，无限推进响应）InteractiveAround-Sound（交互式环绕声）Interactive3DAudio（交互式3D音效）ITD（InterauralTimeDifference，两侧声音时间延迟差别）LFE（LowFrequencySoundChannel，低频声音通道）LP（LongPlay，长时间播放）LPF（Low-PassFilter，低通滤波器）MC（modemcodec，调制解调器多媒体数字信号编解码器）MDLP（MiniDiscLongPlay，长时间播放迷你光盘）\nMFM（Magneticfieldmodulation，磁场调制）MIDI（MusicalInstrumentDigitalInterface，乐器数字接口）NC（NoiseCanceling，降噪）NDA:non-DWORD-aligned，非DWORD排列NVH（Noise、Vibration、Harshness，噪声、振动和刺耳声）QEM（QsoundEnvironmentalModeling，Qsound环境建模扬声器组）QMSS（QSoundMultiSpeakerSystem，Qsound多音箱系统）RawPCM:RawPulseCodeModulated（元脉码调制）RMA:RealMediaArchitecture（实媒体架构）RMAA（RightMarkAudioAnalyzer，公正标识音频分析软件）RTSP:RealTimeStreamingProtocol（实时流协议）SACD（SuperAudioCD，超级音乐CD）SCMS（SerialCopyManagementSystem，连续复制管理系统，限制数字拷贝）SDMI（SecureDigitalMusicInitiative，安全式数字音乐）SNR（SignaltoNoiseRatio，信噪比）S/PDIF（Sony/PhillipsDigitalInterface，索尼/飞利普数字接口）SP（StreamProcessor，音频流处理器）SPU（SoundProcessorUnit，声音处理器）SPX（SoundProductionExperience，声音生成体验）SPX（SoundProductioneXtensions，声音生成扩展）SRC（SamplingRateConvertor，采样率转换器，把48KHz转为MD适用的44.1KHz）SRS（SoundRetrievalSystem，声音修复系统）SurroundSound（环绕立体声）SuperIntelligentSoundASIC（超级智能音频集成电路）TAD（TelephoneAnsweringDevice，电话应答设备）TC（TimeScaling，时间缩放）TDMA（TransparentDMA，透明DMA）THD+N（TotalHarmonicDistortionplusNoise，总谐波失真加噪音）\nTOC(TableOfContents，MD内容表，包括磁盘名称、轨数、演奏时间）VPT（VirtualPhoneTechnologyCAcousticEngine，虚拟耳机音效技术音响动力引擎）TVA（TimeVariableAmplitude，可随时间变化的音量）TVF（TimeVariableFilter，可随时间变化的滤波器）UDAC-MB（universaldistributionwithaccesscontrol-mediabase，通用分配存取控制媒体基准）UTOC(UserTableofContents，可录式MD内容表)VBR（VariableBitRate，动态比特率）WG（WaveGuide，波导合成）WT（WaveTable，波表合成）6、RAM&ROMABB（AdvancedBootBlock，高级启动块）ABP:AddressBitPermuting，地址位序列改变ADT（AdvancedDRAMTechnology，先进DRAM技术联盟）AL（AdditiveLatency，附加反应时间）ALDC（AdaptiveLosslessDataCompression，适应无损数据压缩）APM（AutomatedPrecisionManufacturing，自动化精确生产）ATC（AccessTimefromClock，时钟存取时间）ATP（ActivetoPrecharge，激活到预充电）BEDO（BurstEnhancedData-OutRAM，突发型数据增强输出内存）BPA（BitPackingArchitecture，位封包架构）AFCmedia（antiferromagneticallycoupledmedia，反铁磁性耦合介质）BLP（BottomLeadedPackage，底部导向封装）BSRAM（BurstpipelinedsynchronousstaticRAM，突发式管道同步静态存储器）CAS（ColumnAddressStrobe，列地址控制器）CCT（ClockCycleTime，时钟周期）CDRAM（CacheDRAM，附加缓存型DRAM）\nCL（CASLatency，CAS反应时间）CMR（ColossalMagnetoresistive，巨磁阻抗）CPA（ClosePageAutoprecharge，接近页自动预充电）CSP（ChipSizePackage，芯片尺寸封装）CTR（CAStoRAS，列地址到行地址延迟时间）DB:DeepBuffer（深度缓冲）DD（DoubleSide，双面内存）DDBGA（DieDimensionBallGridArray，内核密度球状矩阵排列）DDR（DoubleDateRate，上下行双数据率）DDRSDRAM（DoubleDateRate，上下行双数据率SDRAM）DRCG（DirectRambusClockGenerator，直接RAMBUS时钟发生器）DIL（dual-in-line）DIVA（DataIntensiVeArchitecture，数据加强架构）DIMM（DualIn-lineMemoryModules，双重内嵌式内存模块）DLL（Delay－LockedLoop，延时锁定循环电路）DQS（Bidirectionaldatastrobe，双向数据滤波）DRAM（DynamicRandomAccessMemory，动态随机存储器）DRDRAM（DirectRAMBUSDRAM，直接内存总线DRAM）DRSL（DirectRAMBUSSignalingLevel，直接RAMBUS信号级）DRSL（DifferentialRambusSignalingLevels，微分RAMBUS信号级）DSM（Distributedsharedmemory，分布式共享内存）ECC（ErrorCheckingandCorrection，错误检查修正）ED（Executiondriven，执行驱动）EDO（EnhancedData-OutRAM，数据增强输出内存）EHSDRAM（EnhancedHighSpeedDRAM，增强型超高速内存）ELDDR（EnhancedLatencyDDR，增强反应周期DDR内存）EMS（EnhancedMemorySystem，增强内存系统）EMS（ExpandedMemorySpecification，扩充内存规格）EOL（EndofLife，最终完成产品）\nEPROM（erasable,programmableROM，可擦写可编程ROM）EPOC（ElevatedPackageOverCSP，CSP架空封装）EPV（ExtendedVoltageProteciton，扩展电压保护）ESDRAM（EnhancedSDRAM，增强型SDRAM）ESRAM（EnhancedSRAM，增强型SRAM）EEPROM（ElectricallyErasableProgrammableROM，电擦写可编程只读存储器）FCRAM（FastCycleRAM，快周期随机存储器）FEMMA（FoldableElectronicMemoryModuleAssembly，折叠电子内存模块装配）FM（FlashMemory，快闪存储器）FMDROM（FluorescentMaterialReadOnlyMemory，荧光质只读存储器）FPM（FastPageMode，快页模式内存）HDSS（HolographicDataStorageSystem，全息数据存储系统）HMC（holographicmediacard，全息媒体卡）HMD（holographicmediadisk，全息媒体磁盘）HSDRAM（HighSpeedDRAM，超高速内存）LRU（leastrecentlyused，最少最近使用）MADP（MemoryAddressDataPath，内存地址数据路径）MDRAM（MultiBankRandomAccessMemory，多储蓄库随机存储器）MRAM（MagneticRandomAccessMemory，磁性随机存取存储器）ns（nanosecond，纳秒，毫微秒，10亿分之一秒）NVRAM（Non-VolatileRAM，非可变性RAM）NWX（nowritetransfer，非写转换）ODR（OctalDataRate，八倍数据率）ODT（on-dietermination，片内终结器）OP（OpenPage，开放页）PIROM：ProcessorInformationROM，处理器信息ROMPLEDM:Phase-stateLowElectron（hole）-numberDriveMemoryPLL（PhaseLockLoop，相位锁定环）PRISM（PhotorefractiveInformationStorageMaterial，摄影折射信息存储原料）\nPROM（ProgrammableReadOnlyMemory，可编程只读存储器）PTA（PrechargetoActive，预充电到激活）QBM（QuadBandMemory，四倍边带内存）QRSL（QuadRambusSignalingLevels，四倍RAMBUS信号级）RAC（RambusAsicCell，Rambus集成电路单元）RAC（RowAccessTime，行存取时间）RAM（RandomAccessMemory，随机存储器）RAS（RowAddressStrobe，行地址控制器）RAT（PrechargetoActiveTrp，预充电到激活时间）RCD（RowtoCasDelay，行地址到列地址控制器延迟时间）RDF（RambusDeveloperForum，RAMBUS发展商论坛）RDRAM（RambusDirectRAM，直接型RambusRAM）RIMM（RAMBUSIn-lineMemoryModules，RAMBUS内嵌式内存模块）ROM（read-onlymemory，只读存储器）RRAM（ResistanceRAM，非挥发性阻抗存储器）RP（RASPre-chargeTimes，行地址预充电时间）RL（ReadLatency，读取反应时间）SCP（CHIPSCALEPACKGE，芯片比例封装）SD（SingleSide，单面内存）SDRAM（SynchronousDynamicRAM，同步动态内存）SDR（SingleDateRate，单数据率）SDRSDRAM（SingleDateRate，单数据率SDRAM）SGRAM（synchronousgraphicsRAM，同步图形随机储存器）SIMM（SingleInlineMemoryModule，单边直线内存模块）SLM（SpatialLightModulator，空间光线调节器）SM（SmartMedia，智能存储卡）SMRAM（SystemManagementRAM，系统管理内存）SODIMM（SmallOutlineDualIn-lineMemoryModules，小型双重内嵌式内存模块）\nSPD（SerialPresenceDetect，串行存在检查）SRAM（StaticRandomAccessMemory，静态随机存储器）SRAM（single-transistorDRAM，单晶体管DRAM）SSFDC（SolidStateFloppyDiskCard，固态软盘卡，通常指SmartMedia）SSTL（StubSeriesTerminatedLogic，残余连续终结逻辑电路）TCP（TapeCarrierPackaging，带载封装）TCSR（temperaturecompensatedselfrefresh，温度补偿自刷新）TD（Tracedriven，追踪驱动）TOM（Topofmainmemory，主内存顶端）TSOPs（thinsmalloutlinepackages，小型薄型封装）UMA（UpperMemoryArea，上部内存区）ULVS（ultralowvoltagesignal，超低电压信号）USWV（Uncacheable,Speculative,Write-Combining非缓冲随机混合写入）VCRAM（VirtualChannelMemory，虚拟通道内存）VCMA（VirtualChannelMemoryarchitecture，虚拟通道内存结构）VCSDRAM（VirtualChannelSDRAM，虚拟通道内存）VM（VirtualMemory，虚拟存储器）VR（VirtualRegister，虚拟寄存器）WBGA（Windows-BGA，WBGA的面积尺寸为传统TSOP封装的36.52%，重量为传统TSOP的23.37%，整个WBGA的面积与内核的比例为128%，也就是说，封装的面积仅比管芯大28%。WL（WriteLatency，写反应时间）WORM（write-once/readmany，写一次读多次介质）XDR（eXtremeDataRate，极速数据率）XMS（ExtendedMemory，扩展内存）7、磁盘AAT（Averageaccesstime，平均存取时间）ABS（AutoBalanceSystem，自动平衡系统）\nAM（AcousticManagement，声音管理）ASC（AdvancedSizeCheck，高级尺寸检查）ASMO（AdvancedStorageMagneto-Optical，增强形光学存储器）AST（AverageSeektime，平均寻道时间）ATA（AdvancedTechnologyAttachment，高级技术附加装置）ATOMM（AdvancedsuperThin-layerandhigh-OutputMetalMedia，增强形超薄高速金属媒体）BBS（BIOSBootSpecification，基本输入/输出系统启动规范）BPI（BitPerInch，位/英寸）bps（bitpersecond，位/秒）bps（bytepersecond，字节/秒）CAM（CommonAccessModel，公共存取模型）CF（CompactFlashCard，紧凑型闪存卡）CHS（Cylinders、Heads、Sectors，柱面、磁头、扇区）CSS（CommonCommandSet，通用指令集）DBI（dynamicbusinversion，动态总线倒置）DIT（DiskInspectionTest，磁盘检查测试）DMA（DirectMemoryAccess，直接内存存取）DTR（DiskTransferRate，磁盘传输率）EIDE（enhancedIntegratedDriveElectronics，增强形电子集成驱动器）eSATA（ExternalSerialATA，扩展型串行ATA）FDB（fluid-dynamicbearings，动态轴承）FAT（FileAllocationTables，文件分配表）FC（FibreChannel，光纤通道）FDBM（Fluiddynamicbearingmotors，液态轴承马达）FDB（FluidDynamicBearing，非固定动态轴承）FDC（FloppyDiskController，软盘驱动器控制装置）FDD（FloppyDiskDriver，软盘驱动器）GMR（giantmagnetoresistive，巨型磁阻）\nHDA（HeadDiskAssembly，头盘组件）HiFD（high-capacityfloppydisk，高容量软盘）IDE（IntegratedDriveElectronics，电子集成驱动器）IPEAKSPT（IntelPerformanceEvaluationandAnalysisKit-StoragePerformanceToolkit，英特尔性能评估和分析套件-存储性能工具包）JBOD（JustaBunchOfDisks，磁盘连续捆束阵列）LBA（LogicalBlockAddressing，逻辑块寻址）MR（Magneto-resistiveHeads，磁阻磁头）MBR（MasterBootRecord，主引导记录）ms（Millisecond，毫秒）MSR（MagneticallyinducedSuperResolution，磁感应超分辨率）MTBF（MeanTimeBeforeFailure，平均无故障时间）NQC（NativeQueuingCommand，内部序列命令）NTFS（NetTechnologyFileSystem，新技术文件系统）OTF（on-the-fly，高速数据传输错误纠正）PCBA（PringCircuitBoardAssembly，印刷电路电路板组件）PIO（ProgrammedInputOutput，可编程输入输出模式）PRML（PartialResponseMaximumLikelihood，最大可能部分反应，用于提高磁盘读写传输率）RAID（RedundantArrayofIndependentDisks，独立磁盘冗余阵列）RAID（RedundantArrayofInexpensiveDisks，廉价磁盘冗余阵列）RPM（RotationPerMinute，转/分）RSD:RemovableStorageDevice（移动式存储设备）RST（ReadServiceTimes，读取服务时间）SAMS（Seagate'sAdvancedMultiDriveSystem，希捷高级多硬盘系统）SAS（SerialAttachedSCSI，串行SCSI）SATA（SerialATA，串行ATA）SBT（soundbarriertechnology，声音阻碍技术）SCSI（SmallComputerSystemInterface，小型计算机系统接口）\nSCMA：SCSIConfiguredAutoMagically，SCSI自动配置SLDRAM（SynchnonousLinkDRAM，同步链路内存）S.M.A.R.T.（Self-Monitoring,AnalysisandReportingTechnology，自动监测、分析和报告技术）SPS（ShockProtectionSystem，抗震保护系统）SSO（simultaneouslyswitchingoutputs，同时开关输出）STA（SCSITradeAssociation，SCSI同业公会）STR（sequentialtransferrates，连续内部数据传输率）TCQ（taggedcommandqueuing，标签命令序列）TFI（Thin-FilmInductedHeads，薄膜感应磁头）TPI（TrackPerInch，磁道/英寸）UltraCF（UltraCompactFlashCard，超级紧凑型闪存卡）UltraDMA（UltraDirectMemoryAccess，超高速直接内存存取）LVD（LowVoltageDifferential）Wpcom（Write-PrecompensationCylinders，写电流补偿柱面数）WST（WriteServiceTimes，写入服务时间）Seagate硬盘技术AAM（AutomaticAcousticManagement，自动机械声学管理）CBDS（ContinuousBackgroundDefectScanning，连续后台错误扫描）DiscWizard（磁盘控制软件）DST（DriveSelfTest，磁盘自检程序）SeaShield（防静电防撞击外壳）8、光驱ADIP（AddressInPre-Groove，预凹槽寻址）ASPI（AdvancedSCSIProgrammingInterface，高级SCSI可编程接口）ATAPI（ATAttachmentPacketInterface，AT扩展包接口）BCF（BootCatalogFile，启动目录文件）\nBURN-Proof（BufferUnderRuN-Proof，防止缓冲区溢出，三洋的刻录保护技术）BIF（BootImageFile，启动映像文件）CAV（ConstantAngularVelocity，恒定角速度）CD（CompactDisc，紧密型光盘）CDR（CDRecordable，可记录光盘）CD-ROM/XA（CD－ROMeXtendedArchitecture，唯读光盘增强形架构）CDRW（CD-Rewritable，可重复刻录光盘）CLV（ConstantLinearVelocity，恒定线速度）DAE（digitalAudioExtraction，数据音频抓取）DAO（DiscAtOnce，整盘刻录）DAO－RAW（DiscAtOnceReadafterWrite，整盘刻录－写后读）DDSS（DoubleDynamicSuspensionSystem，双悬浮动态减震系统）DDSSII（DoubleDynamicSuspensionSystemII，第二代双层动力悬吊系统）DSD（DirectStreamDigital，直接比特流数码）DVD（DigitalVideo/VersatileDisk，数字视频/万能光盘）DVD-R（DVDRecordable，可记录DVD盘）DVD-RW（DVDRewritable，可重复刻录DVD盘）DVD-RAM（DigitalVideo/VersatileDisk-RandomAccessMemory，随机存储数字视频/万能光盘）DWDD（DomainWallDisplacementDetection，磁畴壁移动检测）ESER（EACSecureExtractRipping，EAC安全抓取复制）GM（GlassMould，玻璃铸制）GSM（GalvanizationSuperconductiveMaterial，电镀锌超导材料）IPW（IncrementalPacketWriting，增量包刻录）LIMDOW（LightIntensityModulationDirectOverWrite，光学调制直接覆盖）LD（LaserDisc，激光视盘，大碟）LG（LandGroove，岸地凹槽）MAMMOS（magneticamplifyingmagneto-opticalsystem，磁畴放大播放系统）MD（MiniDisc，微型光盘）\nML（multi-level，多层光盘技术）MO（MagnetoOptical，磁光盘）OTF（OnTheFly，飞速刻录）OWSC（OptimumWriteSpeedControl、优化写入速度控制）PCAV（PartConstantAngularVelocity，部分恒定角速度）PPLS（PurePhaseLaserSystem，纯相位激光系统）RS-PC（Reed-SolomonProductCode，里德所罗门编码）RLL（RunLengthlimited，运行长度限制码）SACD（SuperAudioCD，超级音频CD）SAO（SessinoAtOnce，区段刻录）SARC（Super－AdvancedRapidCooling，超高级快速冷却）SC（SpinCoat，旋转覆盖）SCM（SpinCoatMethod，旋压覆盖法）SLL（SeamLessLink，无缝连接）SMT（SuperconductiveMicrothermTechnology，超导体散热材料）SuperRENS（superresolutionnear-fieldstructure，超精细近场结构）TAO（TrackAtOnce，轨道刻录）TBW（ThermoBalancedWriting，热电平衡写入）VCD（VideoCOMPACTDISC，视频CD）VIPC（IntelligentVariablePowerCorrect，智能变功纠错技术）WD（WorkingDistance，工作距离）特殊技术SOS（SmartObjectSalvation，智能目标分析拯救系统）TADS（TargetAcquisitionandDesignantionForDVD，DVD目标获取和指定）9、打印机AAS（AutomaticAreaSeagment?）\ndpi（dotperinch，每英寸的打印像素）ECP（ExtendedCapabilitiesPort，延长能力端口）EPP（EnhancedParallelPort，增强形平行接口）IPP（InternetPrintingProtocol，因特网打印协议）MPT（MicroPiezoTechnology，微针点压电）ppm（paperperminute，页/分）SPP（StandardParallelPort，标准并行口）TA（ThermoAutochrome，全彩色感热式热感打印）TB（ThermalBubble，热泡式）TET（TextEnhancedTechnology，文本增强技术）USBDCDPD（UniversalSerialBusDeviceClassDefinitionforPrintingDevices，打印设备的通用串行总线级标准）VD（VariableDot，变点式列印）10、扫描仪CIS（ContactImageSensors，接触图像传感器）TWAIN（ToolkitWithoutAnInterestingName，无注名工具包协议）11、公司名称3Nod（三诺）10MOONS（天敏）A4tech（双飞燕）ABIT（升技)Acer（宏基）（笔记本以及品牌电脑使用的牌子）Accolade（崇盛）Acorp（佰钰）ACTIMA（长谷）AD（AnalogDeviceInc，类比设备公司）Addonics（花王）\nADI（诚洲）AGFA（爱克发）Airwebs（联尚）Aiwa（爱华）AL（AdvancedLogicInc，先进逻辑公司）Albatron（青云）AMAZON（亚马逊）Amax（中宇）AMC（AppliedMicrosystems,Corp，实用微系统公司）AMD（AdvancedMicroDevice，超微半导体）AMI（AmericanMegatrendsIncorporated，美国趋势科技）AOC（冠捷）AOPen（AcerOpen，建碁）Apacer（宇瞻）APC（AmericanPowerConversion，美国能源转换）Apple（苹果）APT（中达国际）ArtMedia（亚美达)ASF（AppliedScienceFiction）Asion（亚逊）ASUS（华硕）ATi（治天，扬智）Asource（源兴）Atrend（中凌）AVC（AsianVitalComponents，奇鈜科技，亚洲关键部件生产商）Award（爱华）Aztech（爱捷特）Bell（贝尔）Benq（BringEnjoymentandQualitytoLife，明基，传达资讯生活真善美）\nBETOP（北通）Bigata（百佳泰）BIGHAND（大手）BioStar（映泰）BOE（BeijingOverEast，京东方）Brother（兄弟）BTC（英群）BUDDY（霸迪）C&T（ChipsandTechnologies,Inc.芯片和技术公司）Canon（佳能）Casio（卡西欧）Cardex（耕宇）Cellink（浩年）Chaintech（承启）Chaoyi-tech（超意数码）Chic（业盛）China（SciencesGroup中科Cisco（思科）CL（CirrusLogic)CMedia（骅讯）color（七彩虹）Creative（创新）Creative（Idea（创新锐）Compaq（康柏）CSUN（世讯)CTX（中强）CVICSE（中创）DataExpert（联讯）Dataland（迪兰恒进）\nDaywoo（大宇）DDD（三帝，秦众QinZhong）DDD（DynamicDigitalDepthInc.，动态数字境深公司，http://www.ddd.com）DEC（DigitalEquipmentCorp.数据设备公司）DELL（戴尔）delta（台达）DESHARK（帝鲨）DFI（友通，钻石）Diamond（帝盟）DGC（大吉）Diamond（帝盟）DTI（DimensionTechnologiesInc，维度技术公司）DTK（创宏）EAR（ExtremeAudioReality）Ecom（龙维）ECS（精英）Eagles（金鹰）EagleTec（鹰泰）EMC（唯冠，华冠）EPO（仪宝）EPOX（磐英现正更名为“磐正”）Epson（爱普生）Ericsson（爱立信）Etech（力宜）ETOP（顶坚）FIC（FirstInternationalComputer,Inc.第一国际计算机公司）大众FLY（福扬）FMI（FujitsuMicroelectronics,Inc.）富士通微电子Founder（北大方正）\nFreetech（富棋）FST（FutureSoundTechnologies）未来音乐技术Fujistu（富士通）FujiFilm（富士林）Gadmei（佳的美）Gainward（耕宇）Gamtec（和跃）Geil（GoldEmpireInternationalLtd，金皇国际有限公司）Genius（胜盈）Genuine（捷元）Gigabyte（技嘉）GoldSun（高圣）Gigabyte（技嘉）GreatWall（长城）Guillemot&Hercules（大力神）GVC（致福）Haier（海尔）Hanwang（汉王）Hardlink（固网）Hayes（贺氏）Hedy（七喜）High-Edge（高尖）HighPower（海霸）Hitachi（日立）Hoxtek（富本）HP（Hewlett-Packard，美国惠普公司）HP-Link（和平）HuaWei（华为）Huaqi（华旗）\nHyundai（现代）IBM(InternationalBusinessMachineCorp.，国际商业机器）IDG（InternationalDataGroup，国际数据集团）IDT（IntegratedDeviceTechnology,Inc.综合设备技术公司）ICS（IntegratedCircuitSystems，集成电路系统）IIYAMA（饭山）Imagic（梦想家）Intel（英特尔）Iwill（艾崴）IMS:InternationalMetaSystemInfineon（亿恒，英飞凌）Iomega（艾美加）ITE（IntegratedTechnologyExpress,Inc.综合技术加速公司）JetBoard（捷波）Jetway（捷锐）Jhncc（华鑫）JNC（捷讯）Joytech（阿波罗）K&G（将王）Kinpo（联宝）Kingfore（金佛）Kinghorse（）Kingmax（胜创）KingNet（金浪）Kingstone（金仕顿）Kodak（柯达）lander（建达蓝德）LangChao（浪潮）Leaktek（丽台）\nLegend（联想）LEMEL（联强）LEO（大众）Lexmark（利盟）LG（乐金）（Goldstar，高士达）Liteon（建兴）Longway（龙维）Lucent（朗讯）LuckyStar（联胜）MagicPro（辉煌）MAG（美格）MANLI（万丽）Matsonic（松力）Maxtor（迈拓）Maxel