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- 2021-10-15 发布
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测试协议 - 服务合同
______ 集成电路设计研究中心(甲方)和 _______公司(乙方)
经友好协商, 对 __________项目的有关测试技术指标问题达成如下协
议:
一、乙方应在本协议签定 _____天内将芯片资料,测试码提供给
甲方。
二、甲方在乙方提供封装好的芯片后 _____天内,将测试分析结
果提交给乙方。
三、具体测试要求:
甲方按乙方要求,在测试时将 pa4、pa5、pa6、pa7 端经 3.3k 电
阻上拉至 5 伏。
甲方在测试分析时,应让 ______芯片工作在 5v。
乙方提供 ____功能测试码文件( t______t 格式)两份。
甲方使用乙方提供的功能测试码文件,在 1mhz下对样品进行测
试分析。
乙方认为正常情况下, 样品的功能测试应全部通过, 参数测试结
果应在下表给定的范围内。
测试参数(常温) 测试条件 最大值 典型值 最大值 单位 ?
静态工作电流 vdd =5v ua ?
动态工作电流 vdd =5v ua ?
输入高电平电压 vdd =5v v ?
输入低电平电压 vdd =5v v ?
输入高电平电流 vdd =5v,vih =5v ua ?
输入低电平电流 vdd =5v,vil =0v ua ?
输出高电平电压 vdd =5v v ?
输出低电平电压 vdd =5v v ?
输出高电平电流 vdd =5v,voh=4.2v ma ?
输出低电平电流 vdd =5v,vol =0.4v ma
如乙方提供的样品中有 ____%满足以上要求,甲方应向乙方出具
一份测试分析报告,并以附件形式(磁盘文件, t______t 格式)提
供详细的测试数据。
乙方若对甲方出具的测试分析报告及测试数据有任何疑问, 必须
在甲方测试分析工作完成之日起的两个月内向甲方提出。
乙方若须增加测试分析内容,必须与甲方协商解决。
甲方: ________________
乙方: ________________